[发明专利]一种感光型集成电路堆积绝缘膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310516365.9 申请日: 2023-05-09
公开(公告)号: CN116887527A 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 王继宝;叶淑兰;周翠苹 申请(专利权)人: 深圳市撒比斯科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;C09D163/10;C09D163/00;C09D7/65;C09D7/62;C09D5/25
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 吕姿颖
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及绝缘膜技术领域,尤其涉及IPC G03F领域,更具体地,涉及一种感光型集成电路堆积绝缘膜的制备方法。本发明从实际市场需求出发,通过基础研究与产业开发相结合的形式对堆积绝缘膜材料配方进行科学地设计,实现低热膨胀系数、高频低介电、低损耗、高结合力的精细线路积层胶膜的制造,本材料在绝缘、力学、导热等方面具有良好的性能,而且不依赖进口的昂贵的精密钻孔设备,这些性能使它能够替代ABF在微型芯片集成绝缘技术等电子领域具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 感光 集成电路 堆积 绝缘 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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