[发明专利]一种嵌声学黑洞声子晶体减振结构在审
| 申请号： | 202310522086.3 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116884375A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 庄秋阳;何梦;刘泽宇;马少飞;季宏丽 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G10K11/162 | 分类号： | G10K11/162;G10K11/172 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 张菊萍 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种嵌声学黑洞声子晶体减振结构，涉及减振降噪技术领域，包括单胞一维阵列嵌二维声学黑洞声子晶体条带状结构、单胞二维阵列嵌二维声学黑洞声子晶体薄板状结构，单胞一维阵列嵌二维声学黑洞声子晶体薄板状结构中较易在中低频段出现某一方向完全弯曲带隙，在声学黑洞区域A，弹性波的传播速度随着厚度减小逐渐减小，振动能量在厚度最小的位置聚集。由于嵌二维声学黑洞结构打破了低频振动时大尺寸结构设计，以及其在薄板状结构中多方向、极宽频率范围内的高效振动抑制，在节省材料、保持结构稳定的同时，给工程结构大尺寸设备利用小尺寸嵌二维声学黑洞周期结构进行减振提供了新的启发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声学 黑洞 晶体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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