[发明专利]基材、制备基材的方法、电芯及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310523919.8 申请日: 2023-05-08
公开(公告)号: CN116454203A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 董艳影;杨文超;徐玉高;倪长克;寇雨佳 申请(专利权)人: 浙江锂威能源科技有限公司
主分类号: H01M4/13 分类号: H01M4/13;H01M4/139;H01M50/531;H01M50/105;H01M50/186;H01M50/193;H01M10/0525;H01M10/058
代理公司: 广东信诚国昊知识产权代理有限公司 44925 代理人: 王华强
地址: 321103 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种基材包括:集流体;活性物质层,其涂覆在集流体表面,且集流体边缘具有未被活性物质层覆盖的空白区域;以及聚合物层,其涂覆于空白区域和活性物质层的交界处。本申请通过在集流体边缘空白区域和活性物质层的交界处涂覆聚合物层形成一种特殊基材,由该基材模切得到一体连接的极片本体和极耳,再将上述极片本体通过卷绕或叠片的方式形成电芯,利用聚合物在100~190℃熔融,在室温下固化可使得内极耳与封装外壳交接位置被聚合物密封,而无需另外焊接外极耳,对于相同尺寸的极片,没有极耳焊接结构使得封装外壳内部利用率更高,电芯整体长度更小,能量密度更高;同时也避免发生因焊接部位产生的金属硬毛刺刺穿隔膜导致电芯短路问题。
搜索关键词: 基材 制备 方法 及其
【主权项】:
暂无信息
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