[发明专利]一种表面高活性修饰银粉的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310526541.7 申请日: 2023-05-11
公开(公告)号: CN116618674A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 宗志杰;王明远;胡鹏;汪汇丰 申请(专利权)人: 湖北银科新材料股份有限公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/17;C23C18/44;C23C18/18;B22F1/05
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 黄晶晶
地址: 434000 湖北省荆州市荆州开发区美的路*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种表面高活性修饰银粉的制备方法,该方法具体包括银胶液体的制备、银粉的敏化、混合还原液的配制、硝酸银‑氨水混合液的配制、最终经化学镀的方法将混合还原液和硝酸银‑氨水混合液混合反应、取沉淀物清洗干燥后得粒度为1~3μm、比表面积为0.3~1.4m2/g的银粉。本发明的制备方法大大简化银粉颗粒表面纳米化的反应及工艺过程,所得银粉颗粒有较高的致密度,且可以通过调整银氨溶液中分散剂的种类,得到不同表面积、不同烧结、导电活性的特性银粉,实现银粉在不同应用场景下的可调性,具有广阔的工业生产前景。
搜索关键词: 一种 表面 活性 修饰 银粉 制备 方法
【主权项】:
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