[发明专利]一种适用于高热流密度电子设备的冷却装置及冷却方法在审
| 申请号： | 202310532802.6 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116489963A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 赵颖杰;赵钇橙;左骁勇 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 沈丹 |
| 地址： | 212003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于高热流密度电子设备的冷却装置，包括设置在高热流密度电子设备两侧的热电转化装置和急冷装置；热电转化装置包括自热源发热侧依次贴合设置的半导体温差发电片、翅片板、温度传感器和风扇，半导体温差发电片、翅片板、温度传感器和风扇装在第一腔室内；急冷装置包括贴合设置在热源非发热侧的液冷板，液冷板安装在第二腔室内；第二腔室内还安装蓄电池、液泵和控制器，蓄电池分别与半导体温差发电片、风扇、液泵、控制器及外界供电系统连接；液冷板进水口与液泵出水口相连；所述控制器分别与风扇、温度传感器、液泵连接。本方案能够避免因冷却液冷热交变之后对电子设备接头部位形成热冲击而导致冷却液泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 热流 密度 电子设备 冷却 装置 方法 | ||
【主权项】：
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