[发明专利]一种改善SONOS存储器GIDL漏电的方法在审

专利信息
申请号: 202310539336.4 申请日: 2023-05-12
公开(公告)号: CN116507130A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 钱猛;钱亚峰;熊凌昊;张磊;陈昊瑜 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H10B43/40 分类号: H10B43/40;H10B43/30;H01L29/08;H01L21/336
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种改善SONOS存储器GIDL漏电的方法,提供半导体结构,半导体结构包括:基底上的区域包括SONOS器件区域和Core器件区域;位于基底上的栅氧层;SONOS器件区域和Core器件区域的栅氧层上分别形成有栅极结构;半导体结构上形成有覆盖所述栅极结构的氧化层,同时氧化层覆盖于栅极结构之外的栅氧层上;在氧化层上沉积SiN层;定义SONOS器件区域的LDD注入区,按LDD注入区将SONOS器件区域上除栅极结构侧壁之外的SiN层去除,依附于SONOS器件区域的栅极结构侧壁的SiN层形成为侧墙;沿侧墙在SONOS器件区域的LDD注入区进行离子注入;去除侧墙,之后去除Core器件区域的SiN层。在SONOS器件区域形成SIN侧墙,减少SONOS LDD注入区与其栅极结构的下方的栅氧层的交叠区域,达到减少GIDL漏电的目的。
搜索关键词: 一种 改善 sonos 存储器 gidl 漏电 方法
【主权项】:
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