[发明专利]一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置

摘要

本发明涉及线路板蚀刻技术领域，且公开了一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置，包括基座，所述基座内部中部的上方固定安装有承托板，所述承托板的底端位于基座横向方向的两侧分别固定安装有第一电磁，所述承托板的底端中部固定安装有第二电磁块，所述基座内部两端上方分别活动安装有驱动辊，且在驱动辊的一端安装有外电机，所述驱动辊上活动套设有传送带，通过设置有其上开设定位孔的传送带，利用传动辊驱动传送带转动，覆铜板由工作人员放置在放置台上，从该装置的进料端直接放置到传送带上，使得放置台底端对应的短杆插入到定位孔内，随着传送带的转动移动到蚀刻机构的底部，从而保证覆铜板在蚀刻过程中的稳定性。