[发明专利]buck电路和DC-DC芯片有效

专利信息
申请号: 202310545627.4 申请日: 2023-05-16
公开(公告)号: CN116260107B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 樊茂;杨永华 申请(专利权)人: 盈力半导体(上海)有限公司
主分类号: H02H7/12 分类号: H02H7/12;H02H5/04;H02M1/08;H02M3/157
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 刘臣刚
地址: 201210 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种buck电路和DC‑DC芯片。buck电路包括过温保护单元,过温保护单元的输入端与输出晶体管的第一极连接,过温保护单元的输出端与驱动单元连接,过温保护单元用于根据输出晶体管的导通压降形成过温保护信号;驱动单元还用于根据过温保护信号控制输入控制单元和输出晶体管关断。通过过温保护单元获取输出晶体管的第一极电位,并根据输出晶体管的第一极电位和预设电压形成过温保护信号,提高了过温保护信号与输出晶体管温度的相关性,进而提高了buck电路的过温保护精度和速度。
搜索关键词: buck 电路 dc 芯片
【主权项】:
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