[发明专利]一种激光雷达软硬结合板在审

专利信息
申请号: 202310549080.5 申请日: 2023-05-16
公开(公告)号: CN116507020A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 赵俊;覃婉丽;王东府 申请(专利权)人: 深圳市八达通电路科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;G01S7/481;G01S17/00
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 侯英俊
地址: 518000 广东省深圳市沙井街道共*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板技术领域,具体的说是一种激光雷达软硬结合板,包括硬板组件,且硬板组件的一侧固定安装有软板组件,软板组件与硬板组件之间相电性连接,硬板组件的下端四角均固定安装有固定组件,且硬板组件的下表面固定安装有辅助散热组件,软板组件包括排线,且排线的另一端固定安装有连接端,且连接端通过排线与板体上的激光雷达功能模块相电性连接,包括在进行使用时,通过采用拉紧网,提高板体和软板组件之间的连接效果,避免在受到拉紧后,导致脱开,并通过采用辅助散热组件,在进行使用时,将辅助散热组件卡接在板体上,便于将板体上激光雷达功能模块产生的热量进行快速散发至空气中,降低热量的积累,便于进行使用,提高使用寿命。
搜索关键词: 一种 激光雷达 软硬 结合
【主权项】:
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