[发明专利]一种基于氮化镓芯片封装的全桥功率模块在审
| 申请号： | 202310551208.1 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116581110A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 贾润杰;张耀 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H02M1/00;H05K1/02;H01L23/14;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京奥肯律师事务所 11881 | 代理人： | 周桐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于氮化镓芯片封装的全桥功率模块，包括外壳、位于外壳内的层压电路板，还包括位于层压电路板一侧的多个第一引线端子和另一侧的多个第二引线端子，每个第一引线端子和第二引线端子都包括靠近层压电路板侧边的接线端；层压电路板表面并排敷设有多个铜箔构成的基区，每个基区上装有一个氮化镓芯片，相邻两个氮化镓芯片互连组成一个全桥电路；层压电路板表面还安装有驱动电路板，每个全桥电路电连接一个驱动电路板；每个基区分别与一个第二引线端子的接线端电连接，每个驱动电路板部分地通过绑定线与所述第一引线端子的接线端电连接，且另一部分通过绑定线连接辅助转接板、辅助连接板再通过绑定线与第一引线端子的接线端电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 氮化 芯片 封装 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市盛元半导体有限公司，未经深圳市盛元半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310551208.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氘代呋喹替尼的合成方法
- 下一篇：钢管桩水下平联施工装置及施工方法
- 同类专利
- 专利分类
