[发明专利]一种辅助在位集成加工的轮廓检测装置和方法有效

专利信息
申请号: 202310551567.7 申请日: 2023-05-17
公开(公告)号: CN116295212B 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 熊玲;罗霄;胡海翔;戚二辉;张学军;张峰 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G01B21/20 分类号: G01B21/20
代理公司: 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 代理人: 张小龙
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及装备检测制造技术领域,特别涉及一种辅助在位集成加工的轮廓检测装置和方法,解决现有技术中光学元件加工过程中缺少在位高精度检测手段匹配的问题,具体包括的方案为机械臂的动作能够带动预设待测工件到达预设检测位置;预设检测位置设置有一能够在工作台面上旋转的高精度气浮转台,高精度气浮转台上设置有位移导轨组;测头组件包括多个测头,每个测头工装能够设置在位移导轨组上,并在位移导轨组上移动及锁定;位移导轨能够自高精度气浮转台外缘向转台的轴心移动;测头具有非接触式的检测端,在测头工装上的角度可调整;通过设计检测位置对工件加工环节中的面形进行检测,提供面形输入指导迭代加工,提高光学元件的制造效率。
搜索关键词: 一种 辅助 在位 集成 加工 轮廓 检测 装置 方法
【主权项】:
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