[发明专利]晶圆片片盒扫描系统在审
| 申请号： | 202310554132.8 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116525499A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张庆;吴伟平 | 申请（专利权）人： | 广东长信精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01B11/00;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张向琨 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种晶圆片片盒扫描系统，晶圆片片盒扫描系统包括Z轴移动平台、激光三角测量传感器以及PLC系统；激光三角测量传感器安装在Z轴移动平台上；激光三角测量传感器用于：随着Z轴移动平台带动激光三角测量传感器从上往下运动，通过投光孔向片盒发出水平的发射光并通过入光孔接收晶圆片反射的相对水平光倾斜的反射光以对片盒内的晶圆片进行三角测量，来确定从上往下的各晶圆片的上表面和下表面的Z轴坐标值、各晶圆片的厚度、各晶圆片的编号、相邻晶圆片的间距；PLC系统与Z轴移动平台和激光三角测量传感器通信连接，PLC系统接收并存储各晶圆片的上表面和下表面的Z轴坐标值、各晶圆片的厚度、各晶圆片的编号、相邻晶圆片的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 片片 扫描 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
