[发明专利]一种集成电路封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202310554864.7 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116741709A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朱智源;蒲茂秋;彭德光 | 申请（专利权）人： | 重庆兆光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/16;H01L21/52 |
| 代理公司： | 重庆渝之知识产权代理有限公司 50249 | 代理人： | 郑小龙 |
| 地址： | 400000 重庆市璧山区璧泉街道*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种集成电路封装结构及其制作方法，该封装结构包括：衬底；待封装器件，设置于所述衬底上；封装壳体，其包括腔体，所述封装壳体扣接在所述待封装器件上，以使所述待封装器件置于所述腔体内；储液箱，用于盛放粘合剂，所述储液箱设置于所述封装壳体的周向上，所述储液箱的底部设置有阀门；传感模块，设置于所述腔体内；控制模块，设置于所述腔体内，所述控制模块分别接所述传感模块和所述阀门，当传感模块检测到腔体内气体含量发生改变，传导信号至控制模块，控制模块启动所述阀门；隔板，设置于所述衬底上，以在所述隔板与所述封装壳体之间形成封装槽，其中，所述封装槽与所述阀门相对设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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