[发明专利]引线框架蚀刻设备的放料、蚀刻、收料一体式生产线在审
申请号: | 202310557485.3 | 申请日: | 2023-05-17 |
公开(公告)号: | CN116721939A | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 苏骞;孟敏;林郁贤 | 申请(专利权)人: | 东莞奥美特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/48 |
代理公司: | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人: | 郭佳 |
地址: | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及线框架蚀刻技术领域,尤其涉及引线框架蚀刻设备的放料、蚀刻、收料一体式生产线,包括放料模块、蚀刻模块和收料模块,放卷料盘嵌套在放卷轴上,放卷时,料带能够准确地进入到导向工位和传送区域,可提高放卷料盘的安装稳定性;蚀刻模块中烘干机构的烘干室、清洗机构的清洗箱、蚀刻机构的蚀刻箱相互对齐且接驳,使得引线框架能够无缝地从烘干室进入到清洗箱再从清洗箱无缝地进入到蚀刻箱内,减少了引线框架外露的情况;经加工完成的料带通过收料箱的收料口进入到收料箱内,随后纸带放卷机构的纸带盘对纸带进行放卷,纸带和料带经料带传送机构传送后,导向收卷机构对相互贴合的纸带和料带同时收卷。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 蚀刻 设备 收料一 体式 生产线 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造