[发明专利]一种芯片生产用塑封机有效
| 申请号： | 202310557999.9 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116313851B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 孙传碑;杨碧霞;杨淑爱 | 申请（专利权）人： | 广东中科启航技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片生产用塑封机，涉及芯片加工技术领域，该塑封机包括工字型塑封架、塑封本体和夹持组件，所述工字型塑封架包括上架体、中间杆架和下底座，还包括托座、安装组件和翻面机构，所述翻面机构设在中间杆架上且翻面机构能够在电机驱动下转动，所述夹持组件和安装组件均与翻面机构相连接；转动的翻面机构能够驱使夹持组件由处于中间杆架一侧转动至另一侧；夹持组件在绕中间杆架转动时，翻面机构还拨动安装组件在上架体上移动；所述托座为两个并以中间杆架为对称中心对称设在下底座上。本发明结构简单，可采用同一个塑封本体对芯片进行双面塑封，效率较高，可适应不同尺寸的芯片塑封处理，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 塑封 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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