[发明专利]一种高温基座及基片加热镀膜方法在审

专利信息
申请号: 202310558071.2 申请日: 2023-05-17
公开(公告)号: CN116752124A 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 尹联民;佘鹏程;石任凭;李勇;袁伟 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/46;C23C16/455;C23C16/52;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/22
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 覃族
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种高温基座及基片加热镀膜方法,基座包括:基片盘、空心主轴、调压组件、升降装置、加热装置和冷却装置;加热装置位于基片盘底部,用于加热基片;基片盘上设有调压组件,调压组件提供的工艺气体填充在基片与基片盘之间;冷却装置包括外冷却管、水箱和冷却盘,冷却盘位于加热装置底部,外冷却管环绕在加热装置外周,冷却水依次流经加热装置内部、外冷却管和冷却盘后循环至水箱;空心主轴分别与冷却盘和升降装置固接,在升降装置的驱动下,空心主轴带动基片盘在真空腔内往复升降。本发明具有结构紧凑、加热均匀性高且控制精准等优点,解决了因加热不均匀、基片易位移及基片装夹困难而导致基片镀膜质量低的问题,实现了基片高质量镀膜。
搜索关键词: 一种 高温 基座 加热 镀膜 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所,未经中国电子科技集团公司第四十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310558071.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top