[发明专利]一种基于模块化集磁器结构的电磁成形与焊接装置及应用在审

专利信息
申请号: 202310559671.0 申请日: 2023-05-17
公开(公告)号: CN116511683A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 李亮;刘海祥;李潇翔;汤心宇;曹全梁;赖智鹏;李昌兴 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K20/06 分类号: B23K20/06;B23K20/26
代理公司: 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 代理人: 刘娅婷;张彩锦
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于模块化集磁器结构的电磁成形与焊接装置及应用,包括脉冲电源、驱动线圈和模块化集磁器,模块化集磁器由多个同轴排布的集磁单元组合而成,各集磁单元均采用环形柱状结构,且各集磁单元的内表面和外表面之间均设有一条贯穿的缝隙;待加工工件穿设在同轴设置的各集磁单元的中心通孔处,模块化集磁器靠近驱动线圈一侧的面积大于其靠近待加工工件一侧的面积;工作时,通过旋转集磁单元,可改变各集磁单元缝隙间的相对夹角,调节工件附近磁场和电磁力沿环向分布的均匀性;通过改变集磁单元的数目,可实现模块化集磁器单次加工区域长度的改变。本发明采用模块化集磁器结构,可提升磁场分布的均匀度,增强加工尺寸范围的灵活性。
搜索关键词: 一种 基于 模块化 集磁器 结构 电磁 成形 焊接 装置 应用
【主权项】:
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