[发明专利]一种在金属布线基板表面形成被动元件的方法及其基板结构在审
| 申请号： | 202310564623.0 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116685078A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 环珣;张凯;徐德胜 | 申请（专利权）人： | 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳知企办专利代理有限公司 44968 | 代理人： | 林文豪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在金属布线基板上形成被动元件的方法，包括以下步骤：S1,介电材料上面，在设计制作的导通布线的同时，完成被动元件结构的设计；S2，根据步骤S1所形成的单层金属布线的同时，完成部分被动元件结构的制作；S3，在步骤S2的进行多层的金属布线制作完成后，在基板上形成完整的被动元件结构和功能。本发明提供了一种在基板上制作金属布线结构的同时，同步完成被动元件的结构在基板上的直接制作的方法，避免了在基板上贴装被动元器件等工艺步骤，提升了生产效率，能实现被动元件的高精度制作，提升模组化产品整体的可靠性。本发明也提供了具备多种被动元件功能的基板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 布线 表面 形成 被动 元件 方法 及其 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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