[发明专利]一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备在审
申请号: | 202310564902.7 | 申请日: | 2023-05-18 |
公开(公告)号: | CN116721996A | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 刘立筠;刘二微;白云芳 | 申请(专利权)人: | 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56 |
代理公司: | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人: | 韩正魁;陈曦 |
地址: | 300450 天津市滨海新区天*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备。该电磁屏蔽结构包括:基板,所述基板上安装有电子器件;金属垫,形成于所述基板之上,位于所述电子器件外周;塑封层,覆盖所述电子器件且塑封于所述基板上;屏蔽层,覆盖所述塑封层;屏蔽线,底部通过所述金属垫连接于所述基板,顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。本发明通过预先在基板上设置金属垫后再设置屏蔽线,解决了屏蔽线对基板表面处理的特殊要求,并且拓展了基板的表面处理方式。此外,金属垫的印刷高度可调,可通过控制金属垫的印刷高度来控制屏蔽线的打线高度,降低封装冲线风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 电磁 屏蔽 结构 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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