[发明专利]一种晶片双面除液部件及其使用方法在审
| 申请号： | 202310579800.2 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116741663A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 梁桂荣;梁万国;陈怀熹;冯新凯;陈家颖 | 申请（专利权）人： | 闽都创新实验室 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所(普通合伙) 35001 | 代理人： | 陈财亮 |
| 地址： | 350108 福建省福州市闽*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片双面除液部件及其使用方法，包括配合使用的除液部件和支撑部件；除液部件包括位于晶片上方的上喷嘴和位于晶片下方的下喷嘴；上喷嘴和下喷嘴的喷口均朝向晶片；上喷嘴通过上气流臂与气源连接，下喷嘴通过下气流臂与气源连接；上气流臂和下气流臂通过连杆连接；支撑部件包括底板和若干垂直设置在底板上方的中空立柱；底板侧面开有真空连接口，真空连接口在底板内部独立的与各中空立柱连通，真空连接口外接真空泵。本发明支撑部件真空吸附固定晶片，清洁气体通过置于晶片上下表面的两喷嘴及其气流臂喷出，在晶片上下表面形成喷射气流，两喷射气流持续作用于晶片上下两表面，从而达到去除两表面残液之目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 双面 部件 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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