[发明专利]一种硅胶包覆线路板的成型方法及光疗板在审
| 申请号： | 202310581039.6 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116619676A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·戴意科斯侤;陈守锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市开颜医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C65/48;A61N5/06;B29L31/00 |
| 代理公司： | 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 | 代理人： | 龚安义 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅胶包覆线路板的成型方法及光疗板，该方法包括以下步骤：步骤一，将固态硅胶待贴装的表面进行电晕处理，形成粘合面；步骤二，用胶水将线路板与固态硅胶的粘合面粘合；步骤三，粘合后放入模具中，在固态硅胶粘合面一侧表面注入液态硅胶，加热模具使得液态硅胶硫化。本发明在固态硅胶表面进行电晕处理后，与线路板、液体硅胶粘合一体成型，固定方式牢固可靠，不易脱落分离，用硅胶封装后的线路板整体成型，工艺可靠稳定。产品的结构稳固，外形整齐美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 线路板 成型 方法 光疗 | ||
【主权项】：
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