[发明专利]一种Al/Cu结合界面高效形成纳米晶Al2在审

专利信息
申请号: 202310582774.9 申请日: 2023-05-23
公开(公告)号: CN116786970A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 王浦全;颜韵琪;蒋显全;佘欣未;王富友 申请(专利权)人: 中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院
主分类号: B23K20/06 分类号: B23K20/06;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 重庆红石子知识产权代理事务所(普通合伙) 50266 代理人: 谭科学
地址: 400038 重*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种Al/Cu结合界面高效形成纳米晶Al2Cu的方法,属于异种金属连接结合技术领域,本发明对铜基板和铝飞板进行电磁脉冲高速碰撞界面结合,优化工艺参数,使结合界面形成超细纳米晶Al2Cu过渡层,既提升结合强度又增加连接韧性,解决了传统Al/Cu异种金属结合易在界面处生成脆硬性金属间化合物Al2Cu导致结合强度降低和脆性断裂的问题。
搜索关键词: 一种 al cu 结合 界面 高效 形成 纳米 base sub
【主权项】:
暂无信息
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