[发明专利]一种通体抛釉洞石砖及其制备工艺在审
申请号: | 202310585679.4 | 申请日: | 2023-05-23 |
公开(公告)号: | CN116408869A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 胡刚勇;汪成东;孙本勇;章兵生;潘侦 | 申请(专利权)人: | 广东天弼陶瓷有限公司 |
主分类号: | B28B3/02 | 分类号: | B28B3/02;B28B11/04;B28B11/06;B28B11/00;E04F13/072 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 张晓婷 |
地址: | 511500 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及洞石砖技术领域,尤其涉及一种通体抛釉洞石砖及其制备工艺。一种通体抛釉洞石砖的制备工艺,包括以下步骤:步骤A、在模具中分散布置多个凸块,多个所述凸块排布形成至少一个孔洞纹理图案;步骤B、将有色坯体粉料布料于模具中,压制成型,制得表面分布有孔洞纹理图案的坯体。所述通体抛釉洞石砖的制备工艺,能够制备得到具有通体效果的洞石砖,且表面形成有立体的孔洞纹理图案,不仅具有天然的通体洞石结构的效果,还具有丰富的表面立体纹理装饰效果,装饰效果丰富,解决了现有通过模具压制洞石砖制得的洞石砖的面釉颜色与坯体颜色不一致、无法达到通体效果、无法形成表面立体的纹理装饰效果、装饰效果差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 通体 抛釉洞石砖 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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