[发明专利]一种增加TiO2在审

专利信息
申请号: 202310590865.7 申请日: 2023-05-24
公开(公告)号: CN116422317A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 胡晓荣;封德军 申请(专利权)人: 成都理工大学
主分类号: B01J21/06 分类号: B01J21/06;B01J37/00;B01D69/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明是TiO2膜材料,具体是增加TiO2膜活性位点、增大比表面积的方法。以提前制备好的TiO2为催化剂,以PVDF为粘黏剂、N‑甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂、羧甲基纤维素钠(CMC‑Na)为膜改性剂(占位剂)先制备得到均匀分散液,再将分散液进行制膜,成膜后水浸排出改性剂得到多活性位点、大比表面积的TiO2膜。
搜索关键词: 一种 增加 tio base sub
【主权项】:
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