[发明专利]集成式滤波器封装结构、封装方法、模组及电子产品在审
| 申请号： | 202310600857.6 | 申请日： | 2023-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN116938185A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋品方;张鑫垚;张磊;徐衔;林红宽 | 申请（专利权）人： | 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/54;H03H9/64;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 陈曦;陈琳 |
| 地址： | 300457 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成式滤波器封装结构、封装方法、模组及电子产品。该集成式滤波器封装结构包括压电衬底，多个电连接垫、叉指电极、侧壁、顶盖、被载层以及凸点；其中，压电衬底具有相对的正面和背面，电连接垫、叉指电极、侧壁均形成在正面上，并且电连接垫围绕叉指电极设置，顶盖与压电衬底以及侧壁共同围合形成封闭的谐振腔，叉指电极位于谐振腔内，顶盖至少包括介电层和被载层，被载层与电连接垫之间利用重布线层或金属柱形成电连接；凸点与被载层之间利用重布线层或金属柱形成电连接。本发明在滤波器的顶盖结构中集成被载层，可以减小尺寸并增强顶盖结构，提高了良品率和集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 滤波器 封装 结构 方法 模组 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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