[发明专利]基于非对称孔径凝胶的高整流性离子二极管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310603801.6 申请日: 2023-05-26
公开(公告)号: CN116669431A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 刘鑫芳;谢文科;肖旭;丁天朋 申请(专利权)人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
主分类号: H10K10/29 分类号: H10K10/29;H10K85/10;H10K71/00;H10K99/00
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 郭美
地址: 313000 浙江省湖州市西塞*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及基于非对称孔径凝胶的高整流性离子二极管及其制备方法。通过该制备方法制得的离子二极管器件由凝胶异质结与电极组成,凝胶异质结的孔径按照“大‑小‑小‑大”的结构分布,其中凝胶异质结邻近电极界面处的大孔径保证了离子在凝胶与电极间的快速传输,使得器件具有较高的正向电流;而凝胶异质结界面的小孔径增加了离子选择性,大幅度减小了反向漏电流的产生。该离子二极管器件的正向电流20mA/cm2,整流比最高可达1000左右,比传统基于对称孔径凝胶的离子二极管的整流比提升了1~2个数量级。
搜索关键词: 基于 对称 孔径 凝胶 整流 离子 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
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