[发明专利]一种电芯抽真空封装装置在审
| 申请号： | 202310609107.5 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116683133A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王岩;赵凯强;祝海仕;张振涛 | 申请（专利权）人： | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/636 | 分类号： | H01M50/636;H01M50/183 |
| 代理公司： | 苏州禾润科晟知识产权代理事务所(普通合伙) 32525 | 代理人： | 赵传海 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种电芯抽真空封装装置，包括：定位组件、热封上腔组件、升降组件和中腔组件；其中，热封上腔组件包括上腔腔体组件、封头开合组件、封头加压组件以及封头组件；所述封头组件内部设有温控加热棒；所述封头开合组件用于控制所述封头组件的开合；所述封头加压组件用于沿封头组件开合方向对所述封头组件施压；所述升降组件用于驱动所述热封上腔组件上升或下降，远离或靠近所述中腔组件；所述中腔组件包括中腔腔体组件、扶气袋组件和抽真空组件，所述扶气袋组件与所述封头组件对应设置；所述热封上腔组件通过所述中腔组件与电芯治具对接并形成密闭的热封腔室，待封装电芯容置于所述腔室内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电芯抽 真空 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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