[发明专利]热插拔方法、PCIE设备及计算机系统在审
| 申请号： | 202310613536.X | 申请日： | 2023-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN116860680A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李宇涛 | 申请（专利权）人： | 超聚变数字技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 刘春丽 |
| 地址： | 450046 河南省郑州市郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种热插拔方法、PCIE设备及计算机系统，涉及热插拔技术领域。该方法由处理器执行，处理器与PCIE设备通信连接，PCIE设备中存储有热插拔标识，热插拔标识用于指示PCIE设备支持热插拔或不支持热插拔。基于此，处理器在接收热插拔请求时，通过获取热插拔标识，确定PCIE设备是否支持热插拔，并在热插拔标识指示PCIE设备支持热插拔的情况下，对PCIE设备执行热插拔配置操作，这样，能够保证支持热插拔的PCIE设备，被执行热插拔配置操作，有助于保证PCIE设备的配置与热插拔相匹配，进而有助于提高PCIE设备热插拔的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 热插拔 方法 pcie 设备 计算机系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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