[发明专利]高循环性能陶瓷覆金属板及其制备方法和芯片散热模块在审
| 申请号： | 202310613891.7 | 申请日： | 2023-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN116705752A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨晓战 | 申请（专利权）人： | 安徽思睿辰新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/09;H05K3/38;H01L21/48 |
| 代理公司： | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 周云涛 |
| 地址： | 237321 安徽省六安市金寨*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高循环性能陶瓷覆金属板及其制备方法和芯片散热模块，该高循环性能陶瓷覆金属板包括陶瓷板、金属导电层，其中陶瓷层和金属导电层之间有一层钛铝金属过渡层。该过渡层利用钛的高活性，通过金属钛与陶瓷层和金属层化学反应生成金属间化合物实现焊接得到陶瓷覆金属板；该陶瓷覆金属板充分利用钛铝金属的“柔软”特性，实现了陶瓷层和金属层的“软”连接，避免在高低温环境及大电流载流应用中陶瓷覆金属板开裂破坏；与现有相比，由于该钛铝金属过渡层焊料不含有银及银的化合物元素，解决了由于银离子迁移导致的陶瓷层电阻率降低、耐压强度不够，不适用高压高功率领域的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 循环 性能 陶瓷 金属板 及其 制备 方法 芯片 散热 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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