[发明专利]一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺有效
| 申请号： | 202310615636.6 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116589766B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张进;吕佩卓;邱劲东;王超 | 申请（专利权）人： | 广东浦鸿半导体有限公司 |
| 主分类号： | C08L9/06 | 分类号： | C08L9/06;C08L83/04;C08L71/00;C08K9/10;C08K7/26;C08K9/04;C08K3/38 |
| 代理公司： | 广州高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 覃钊雄 |
| 地址： | 529700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺，清模胶按照重量份数计算，包括：橡胶材料、补强剂、改性添加剂、聚醚润滑剂、表面活性剂、消泡剂、硫化剂和硫化促进剂。该清模胶使用了丁苯橡胶作为主要基体材料，使用经典的白炭黑作为补强剂，添加聚醚化合物作为润滑剂，具有很好的润滑调节作用，同时还加入了含氟的表面活性剂和有机硅消泡剂作为辅助原料，提升材料的结合的程度和减少气泡的产生，以及硫化剂和硫化促进剂使橡胶分子链交联形成结构。此外，本发明加入了改性添加剂作为辅助材料使用，该添加剂为本发明自行制备得到，作为清模胶的原料使用不仅能够提升清模胶的强度和韧性，还提升了清模胶的清洁能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 用清模胶 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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