[发明专利]一种利用平移CUP和接液杯吸盘联动的装置在审
| 申请号： | 202310619327.6 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116564859A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 毛林才 | 申请（专利权）人： | 光微半导体（吉林）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 李茂松 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市北湖科技开发*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用平移CUP和接液杯吸盘联动的装置，包括CUP清洗箱，所述CUP清洗箱包括CUP清洗箱底板，所述CUP清洗箱底板一侧设置有固定壳体，另一侧所述CUP清洗箱底板内滑动安装有能够为晶圆清洗提供密闭空间的平移壳体；所述固定壳体一侧设置有接液杯，所述接液杯上环形等距阵列有用于吸附晶圆的吸盘，保证晶圆清洗时的稳定性，所述平移壳体移动能够控制气囊抽、排气，从而控制吸盘对晶圆的吸附和放空，利用平移壳体的移动导杆从而带动气囊拉伸抽气，从而将吸盘内的空气抽空，保证吸盘和晶圆的紧密吸附，从而保证了晶圆放置的稳定性，减少对晶圆的损伤的同时，实现平移CUP结构和吸盘的联动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 平移 cup 接液杯 吸盘 联动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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