[发明专利]3D打印设备、多材料铺粉结构及铺粉方法在审

专利信息
申请号: 202310622233.4 申请日: 2023-05-29
公开(公告)号: CN116619747A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 贺其也乐图;刘建业;毛丽;王毅 申请(专利权)人: 上海汉邦联航激光科技有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/205;B29C64/214;B29C64/153;B33Y30/00
代理公司: 深圳智汇元权知识产权代理事务所(普通合伙) 44760 代理人: 莫莉萍
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种3D打印设备、多材料铺粉结构及铺粉方法,多材料铺粉结构包括成型底板、第一铺粉组件、第二铺粉组件、成型组件及刮刀,第一铺粉组件及成型组件位于成型底板下方,刮刀及第二铺粉组件可移动地设置于成型底板上方,成型底板上开设有第一落粉口及第二落粉口,第一落粉口位于第一铺粉组件与成型组件之间,且第一落粉口上盖设有可开合的盖板组件,第二落粉口设置于成型组件远离第一铺粉组件的一侧。采用向上送粉和向下送粉结合的铺粉方式,刮刀将第一材料铺至成型组件后将剩余的第一材料刮至第二落粉口内,刮刀将第二材料铺至成型组件后将剩余的第二材料刮至第一落粉口,能实现多种材料的铺粉,同时能有效避免不同材料之间互相掺杂。
搜索关键词: 打印 设备 材料 结构 方法
【主权项】:
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