[发明专利]一种电容型接近传感器组件在审

专利信息
申请号: 202310623661.9 申请日: 2023-05-30
公开(公告)号: CN116633339A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 白明;冯蓬勃;李刘合;马洪涛;武建华 申请(专利权)人: 北京航空航天大学;北歌(潍坊)智能科技有限公司
主分类号: H03K17/955 分类号: H03K17/955;H03F3/45;H03K17/945
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 代理人: 郭智
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种电容型接近传感器,包括电容传感器及检测电路,电容传感器包括上下排列的第一涂层、第一电容传感器铜箔层、FR4基底层、第二电容传感器铜箔层、第二涂层;检测电路包括集总参数电容、选通开关电路、差分放大电路、反相比例运算电路、整流滤波电路;电容传感器用于在物体靠近时产生感应信号,设置于同一平面且相隔预设距离的电容传感器组成传感器阵列,组成电容传感器阵列的电容传感器的第一端口互连,第二端口与选通开关电路的一端相连接;选通开关电路的另一端与差分放大电路的反相输入端的端口相连;集总参数电容与电容传感器阵列并联,一端连接至所述交流信号源,另一端连接差分放大电路的同相输入端的端口。提高了接近传感器感应灵敏度。
搜索关键词: 一种 电容 接近 传感器 组件
【主权项】:
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