[发明专利]一种电容型接近传感器组件在审
申请号: | 202310623661.9 | 申请日: | 2023-05-30 |
公开(公告)号: | CN116633339A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 白明;冯蓬勃;李刘合;马洪涛;武建华 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学;北歌(潍坊)智能科技有限公司 |
主分类号: | H03K17/955 | 分类号: | H03K17/955;H03F3/45;H03K17/945 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人: | 郭智 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种电容型接近传感器,包括电容传感器及检测电路,电容传感器包括上下排列的第一涂层、第一电容传感器铜箔层、FR4基底层、第二电容传感器铜箔层、第二涂层;检测电路包括集总参数电容、选通开关电路、差分放大电路、反相比例运算电路、整流滤波电路;电容传感器用于在物体靠近时产生感应信号,设置于同一平面且相隔预设距离的电容传感器组成传感器阵列,组成电容传感器阵列的电容传感器的第一端口互连,第二端口与选通开关电路的一端相连接;选通开关电路的另一端与差分放大电路的反相输入端的端口相连;集总参数电容与电容传感器阵列并联,一端连接至所述交流信号源,另一端连接差分放大电路的同相输入端的端口。提高了接近传感器感应灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 接近 传感器 组件 | ||
【主权项】:
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