[发明专利]一种五维激光扫描加工装置及方法在审
| 申请号： | 202310625694.7 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116713589A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 赵万芹;李凯林;梅雪松;刘斌;孙铮;段文强;王文君;崔健磊;凡正杰 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多维激光扫描加工装置及方法，包括水平设置的激光束，在激光束水平方向末端设置转折光路模块，所述转折光路模块用于使激光束进行90°偏转后进入偏移模块，偏移模块用于使激光束再次发生90°偏转让其沿着水平方向进入扩束模块，所用扩束模块用于将激光束的光束半径扩大到一定倍数，然后进入平面扫描模块，最终进入聚焦模块汇聚成理想的光斑。本发明可实现聚焦激光束在XYZ空间以及与光轴的两倾角α、β的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 扫描 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310625694.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
