[发明专利]一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备在审
| 申请号： | 202310632043.0 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116818123A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 袁瑞明;侍书成;张裕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十二研究所 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G06F1/20;G01K1/143;G01K1/20;G01R31/28 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 雷娴 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备，该方法包括基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度；基于测温芯片温度计算温度补偿值；将环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；调整环境温度，计算不同环境温度对应的映射集，并基于各映射集构建拟合公式；实时获取当前环境温度，基于拟合公式计算目标芯片的当前温度补偿值，并修正目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。本申请通过不同环境温度下芯片节点温度和测温芯片温度的差值拟合生成不同环境温度下的芯片温度补偿公式，以在实际情况中能够直接根据拟合公式确定测温芯片温度的修正值，保证了实际预估的芯片节点温度的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 节点 温度 检测 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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