[发明专利]一种散热型贴片电容封装装置在审
申请号: | 202310632279.4 | 申请日: | 2023-05-31 |
公开(公告)号: | CN116477141A | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 方丽冷 | 申请(专利权)人: | 深圳市东展科技有限公司 |
主分类号: | B65B57/14 | 分类号: | B65B57/14;B65B35/18;B65B35/24;B65B35/26;B08B5/02 |
代理公司: | 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 | 代理人: | 魏巍 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种散热型贴片电容封装装置,包括上料架,上料架横向一侧设置有导料架,导料架纵向一侧设置有控制装置,上料架和导料架上部沿横向都设置有第一输送带组件,导料架和上料架之间设置有检测筒,导料架横向远离检测筒一侧设置有接料包装组件,导料架横向靠近接料包装组件一端设置有送料清理组件,检测筒纵向两侧都设置有支撑柱。本发明的有益效果是:本发明设计合理,整体结构稳定牢固,能够实现在散热型贴片电容封存包装前表面的外观质量进行检测筛选和表面带有的灰尘等异物进行清洁,大幅提高散热型贴片电容整体质量的稳定性,避免出现散热型贴片电容质量参差不一以及表面带有灰尘的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 型贴片 电容 封装 装置 | ||
【主权项】:
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