[发明专利]一种模板孔洞的封堵结构及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202310637401.7 申请日: 2023-05-31
公开(公告)号: CN116480135A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 李文亮;雷正军 申请(专利权)人: 李文亮
主分类号: E04G17/00 分类号: E04G17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请属于建筑施工技术领域,公开一种模板孔洞的封堵结构,包括固定座、连接卡板、驱动件、固定杆、环形气囊、传动杆和弧形气囊,连接卡板呈多个设置于固定座上,驱动件安装于固定座内,用于带动连接卡板移动,固定杆与固定座连接固定,环形气囊套设于固定杆上,传动杆设置于固定杆内,用于带动驱动件移动,并带动环形气囊进行压缩;相邻的两个连接卡板之间设置有弧形气囊,弧形气囊的内侧均与固定座固定连接;环形气囊通过软管与各个弧形气囊相连通。本发明通过将固定座的一端穿进模板的孔洞内后,先移动传动杆,传动件可带动连接卡板与孔洞的一端进行挂接,随后转动传动杆带动限位板移动,使得环形气囊可进行压缩实现对孔洞内壁的封堵。
搜索关键词: 一种 模板 孔洞 封堵 结构 及其 使用方法
【主权项】:
暂无信息
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