[发明专利]四边定位抓取机构有效
| 申请号： | 202310639304.1 | 申请日： | 2023-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116387227B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈皓;王辅兵;罗长江;邹流生 | 申请（专利权）人： | 苏州赛肯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州中润迅达专利代理事务所(普通合伙) 32624 | 代理人： | 曹诚 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装定位技术领域，公开了四边定位抓取机构，包括机架和可竖向运动的吸盘，机架上安装有定位架，定位架的下方安装有第一夹爪和第二夹爪，用于夹持引线框架的四边，引线框架的内部放置有晶圆，引线框架包括倒置框架和下框架，倒置框架和下框架公母配合，晶圆包括上层晶圆和底层晶圆，且上层晶圆和底层晶圆分别设于倒置框架和下框架的内部，上层晶圆和底层晶圆相靠近的表面均涂覆有粘附剂；本发明通过先将引线框架定位对齐后，再对底层晶圆和上层晶圆进行预键合，能够有效地保证底层晶圆和上层晶圆之间的TSV通道对齐，从而提高底层晶圆和上层晶圆之间的封装的定位精度，保证TSV电互连畅通。 | ||
| 搜索关键词： | 四边 定位 抓取 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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