[发明专利]一种用于芯片料带传输的旋转轨道结构在审
申请号: | 202310640569.3 | 申请日: | 2023-06-01 |
公开(公告)号: | CN116424921A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 李鹏杰;蔡于波 | 申请(专利权)人: | 赛密特思半导体技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | B65H18/10 | 分类号: | B65H18/10;B65H20/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215131 江苏省苏州市相城区元和街*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于芯片料带传输的旋转轨道结构,属于芯片料带传输技术领域,包括传输机构,还包括:支撑板,所述支撑板与所述传输机构的进料端底侧之间通过支撑组件连接;驱动组件,所述驱动组件设置在所述传输机构出料端底侧的,且与所述支撑板连接;限位组件,所述限位组件设置在所述传输机构的出料端一侧,与所述传输机构连接;本发明通过设有限位组件实现对传输机构输出端的有效限位,使得所述传输机构的输出端一侧能够与收卷机构收卷辊靠近,利于收卷的进行,且能够避免传输机构与收卷机构的收卷辊直接接触,减少摩擦力,避免芯片料带损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 传输 旋转 轨道 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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