[发明专利]一种用于CVD设备的气体扩散板制作方法在审

专利信息
申请号: 202310643988.2 申请日: 2023-06-01
公开(公告)号: CN116713696A 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 赵凯;张立祥 申请(专利权)人: 苏州众芯联电子材料有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 代理人: 顾品荧
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种用于CVD设备的气体扩散板制作方法,选择铝合金板材作为气体扩散板的原材料,铝合金板材中的锌的含量小于200ppm;采用刀具对铝合金板材的背面进行切削,降低铝合金板材背面的厚度;在铝合金板材的背面打孔,制作气孔入口;采用刀具对铝合金板材的正面进行切削,降低铝合金板材正面的厚度;在铝合金板材的正面打孔,制作气孔出口,使气孔出口与气孔入口贯通形成开设在铝合金板材上的气孔;采用刀具对铝合金板材的侧面进行切削,形成气体扩散板产品;本方案设计的用于CVD设备的气体扩散板制作方法,采用锌的含量小于200ppm的铝合金板材作为制作气体扩散板的原材料,以减少在CVD过程中锌元素从板材的析出量。
搜索关键词: 一种 用于 cvd 设备 气体 扩散 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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