[发明专利]一种高刚度的三维全解耦微动平台在审
| 申请号： | 202310644157.7 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116730284A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张国庆;曹帅康;马雨婷;霍泽轩;张旭 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 万凯君 |
| 地址： | 518060 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种高刚度的三维全解耦微动平台，包括支架；微动机构包括有主体、第一执行结构、第二执行结构和第三执行结构，主体设置在支架上，第一执行结构可沿第一方向活动地设置在主体上，第一执行结构上设有第一加固部，第二执行结构可沿着第二方向活动地设置在第一执行结构上，第二执行结构上设有第二加固部，第三执行结构可沿着第三方向活动地设置在第二执行结构上第二驱动器与第二执行结构传动连接；第三驱动器与第三执行结构传动连接。本申请提供的一种高刚度的三维全解耦微动平台，通过在第一执行结构和第二执行结构中分别设有第一加固部和第二加固部，从而提高微动机构的刚性强度，进而提高微动平台的解耦性能和提高解耦效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刚度 三维 全解耦 微动 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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