[发明专利]器件制造方法以及晶体管器件在审
| 申请号： | 202310644602.X | 申请日： | 2023-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116759438A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王延锋;吴恒;黄达;李作;林冠贤;施雪捷 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 纪晓萌;孟桂超 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种器件制造方法及晶体管器件，其中，器件制造方法包括：在晶圆上形成位于目标区域的空气间隙；所述目标区域包括：目标位置与栅极之间的区域；所述目标位置为源极与供电电路接触的位置。如此，基于空气间隙可以降低栅极与供电电路之间寄生电容，提升器件以及电路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 制造 方法 以及 晶体管 | ||
【主权项】：
暂无信息
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