[发明专利]一种自由拼接的发光模组在审

专利信息
申请号: 202310645930.1 申请日: 2023-06-01
公开(公告)号: CN116717760A 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 王钟锋;覃思 申请(专利权)人: 东莞市银科智汇科技有限公司
主分类号: F21V21/002 分类号: F21V21/002;F21Y115/10
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种自由拼接的发光模组,包括基板,所述基板上设置有若干发光模块,所述基板包括多层导电层,所述导电层的顶部和底部均设置有绝缘层,所述发光模块设置有多个长短不一的导电件,各个所述导电件刺入所述基板分别与不同的所述导电层电性连接,所述导电件从所述基板正面任意位置刺入。本发明中所述一种自由拼接的发光模组,在使用过程中可以根据需要将发光模块与基板自由组合拼接,方便实现个性化、适应性强、高可靠性的应用,该模组能够满足LED照明等领域中多样化的需求,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 自由 拼接 发光 模组
【主权项】:
暂无信息
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