[发明专利]一种封装结构以及相应的制备方法在审
| 申请号： | 202310646177.8 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116741716A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 高云;刘庭;张月升;濮虎 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，通过在基岛层表面设置支撑柱单元；将管脚通过所述支撑柱单元固定于所述基岛层上方；使得通过支撑柱单元对管脚形成支撑，防止因管脚晃动发生的异常，且工艺简易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 以及 相应 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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