[发明专利]一种电子元件焊接用无铅锡膏膏体分散设备在审
| 申请号： | 202310650433.0 | 申请日： | 2023-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN116726785A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 焦峰;资春芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市大为新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B01F35/12 | 分类号： | B01F35/12;B01F35/71;B01F35/32;B01F27/2322;B01F27/85;B01F27/906 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 刘丽英 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及无铅锡膏加工领域，具体公开了一种电子元件焊接用无铅锡膏膏体分散设备，包括：底座；膏体分散箱组件，膏体分散箱组件与底座相连；限位盘架组件，所述限位盘架组件与膏体分散箱组件远离底座的一侧相连；驱动调节装置，驱动调节装置与膏体分散箱组件相连；下料驱动装置，下料驱动装置与限位盘架组件相连，用于膏体的下料导送；分散装置，分散装置与驱动调节装置相连；其中，分散装置包括：连接架组件，所述连接架组件与驱动调节装置相连；分散架组件，分散架组件与连接架组件相连，分散架组件的多种运行状态可进一步提高膏体的分散均匀性，且下料驱动装置在进行膏体导出时，可实现对分散装置外侧和分散仓内侧附着膏体的一次性清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 焊接 用无铅锡膏膏体 分散 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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