[发明专利]光敏元环形分布双波段超晶格探测器芯片组件及制备方法有效

专利信息
申请号: 202310654864.4 申请日: 2023-06-05
公开(公告)号: CN116387394B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 陈意桥;孙维国;罗力 申请(专利权)人: 苏州焜原光电有限公司
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/18;H01L27/144
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李柏柏
地址: 215211 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种光敏元环形分布双波段超晶格探测器芯片组件及制备方法,芯片组件包括双波段叠层超晶格芯片和多个光敏元;多个光敏元环形分布于双波段叠层超晶格芯片上,光敏元按四象限对称环形分布,且光敏元数量是4的整数倍。本发明采用多个光敏元环形分布于双波段叠层超晶格芯片上,相较于四元十字形光敏元而言,本发明的探测器寻的场在整个圆周上对称,克服了现有的十字形探测器存在的大小视场的问题;中长双波段比单一波段具有高效的抗人工干扰和抗背景干扰能力,有利于目标的鉴别。
搜索关键词: 光敏 环形 分布 波段 晶格 探测器 芯片 组件 制备 方法
【主权项】:
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