[发明专利]用于化学机械抛光的抛光垫及其形成方法在审
| 申请号： | 202310655687.1 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116922262A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 侯德谦;陈志宏;陈良哲;孙旭昌;陈亮光 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26;B24B1/00;B24B37/10;B24B37/24 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 桑敏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了用于化学机械抛光的抛光垫及其形成方法。在一个实施例中，一种抛光垫包括：抛光垫衬底；位于抛光垫衬底上的第一突起，第一突起包括中央区域和围绕中央区域的外周区域，并且中央区域的第一硬度大于外周区域的第二硬度；以及与第一突起的第一侧相邻的第一凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 抛光 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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