[发明专利]一种芯片折弯工装结构在审
| 申请号： | 202310656481.0 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116921573A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 方培威;杨怀军;万国兴;汪振 | 申请（专利权）人： | 黄山辛贤汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 南京国润知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32696 | 代理人： | 徐博 |
| 地址： | 245000 安徽省黄山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片折弯工装结构，包括工装下模、工装上模和芯片，工装上模位于工装下模正上方，工装下模包括固定块和移动块，固定块与移动块相邻的边角处开设有下模电容槽，芯片位于下模电容槽内部，固定块与移动块之间设置有调节机构，调节机构包括丝杆、内螺环和旋钮，丝杆的端部与固定块的侧面转动连接，丝杆贯穿移动块且其另一端固定连接有旋钮，通过调节机构进行调节固定块与移动块边角处下模电容槽的宽度，以适应芯片，同一类型的芯片可调节至恰好容纳，以提高折弯的一致性，且工装上模连接自动下压设备，工装下模与操作台固定，从而实现自动化操作，提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 折弯 工装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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