[发明专利]一种新型IC倒装封装结构在审
| 申请号： | 202310658691.3 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116936514A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄泽军;宋贵波 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐骏半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 覃克胜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种新型IC倒装封装结构，包括引线框架和设置在引线框架上的集成电路芯片，引线框架上设有多个基岛，每个基岛上均印刷有锡膏；集成电路芯片的焊盘分别对应基岛通过贴片的方式放置在基岛上，锡膏经过回流炉融化后完成基岛与焊盘的电连接。本发明通过将功率器件的倒装封装技术应用于IC封装，可以提高生产效率，提升生产良率，降低生产成本，提升产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 ic 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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