[发明专利]一种ilink仿真器在审
| 申请号： | 202310659657.8 | 申请日： | 2023-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN116680182A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 姚彬彬;翁子彬;续文敏;万乐玲;白云星 | 申请（专利权）人： | 无锡中微爱芯电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/36 | 分类号： | G06F11/36;H04L67/025;H04W84/12;G06F1/24;G06F1/26 |
| 代理公司： | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人： | 顾翰林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种ilink仿真器；包括主控MCU模块，所述主控MCU模块上电性连接有5V转3.3V电源模块、USB接口模块、仿真与触摸信号输入模块、WiFi模块；本发明为AiP系列MCU提供了仿真与烧录支持，为开发者提供了方便，从上下位机的协议上解决了下位机无法响应的问题，在上下位机的协议中定义了超时复位的功能，下位机在协议实现过程中必须实现此功能；可控的电源设计，保证了MCU的稳定复位；ilink仿真器提供可控的电源设计，从而可以对AiP系列的MCU进行调试与仿真；适配AiP触摸系列的MCU，通过触摸协议可以将触摸信息上传至上位机，实现触摸信息的监控；与wifi模块配合，实现将触摸信息回传至服务器，实现远程监控与远程调试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ilink 仿真器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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